融合三维布线技术 100GB容量做进小芯片

　　据法国媒体报道，英国皇家学院的研究人员宣布他们开发了一种钠米技术，可以使得一块小芯片上做进100GB容量，它使用的是一种三维的钠米电路互联技术。
　　
　　据研究人员说，这种芯片的结构模仿了人脑和其中的细胞互联，这种芯片可以在体积很小的情况下做到100GB容量，可以为今后的手机等手持设备所使用。它很好的利用了三维布线技术，利用了电子运动所产生的磁。而现在的芯片都是二维结构的。我们通常在存储芯片上使用电存储，而在硬盘上使用磁存储，现在这种技术可以把两者结合起来，做出新一代的三维芯片。
　　
　　这种技术能够在一块内存板上做出现在硬盘的容量，达到50或100GB，而且价格并不太贵，其应用主要是手持设备中存放影视内容。研究人员正在制造更先进的原型。
　　
　　三维的晶体管是新的研究方向，而这种所谓钠米技术的三维存储看来是更先进的存储结构。